据悉股票型私募,苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook(Pro)。简单来说,它是一种新型的IC封装技术,可以将多个芯片堆叠在一起,以更小的尺寸实现更高的集成度。 1. 股票配资:提供股票配资服务,让您可以借用资金进行股票交易。 对于消费者来说,这款革命性的 MacBook 将带来更多选择。随着 3D堆叠技术的发展,我们可以看到越来越多的电子产品将采用它,从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能设备。苹果将使用台积电的3D Fabric技术 三维集成电路...